“新常態”下PCB如何打破制造業瓶頸？

 近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產業如何尋找新的發展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結合板、多層板等趨勢發展，還有哪些生產技術瓶頸需要打破？

　　作為全球領先的電子產品制造業工藝創新技術、解決方案和設備提供商，奧寶科技公司認為，2016 年全球 PCB產業依舊會小幅增長，整體增長率預計在 1% 至 2% 之間。中是全球重要的 PCB 制造中心，增長率將高于全球產業增幅，各個細分市場可達到 3% 到 5%。盡管智能手機市場增速放緩，但是2016年全年增速依舊可以維持在3%-5%，與其制造業密切相關的 HDI板也將同步增長。除此之外，今年異常火熱的汽車和物聯網 (IOT) 之類的其他應用也已經開始使用 HDI 技術，細分市場將進一步擴張。而隨著市場的迅猛發展，市場競爭也日益激烈，如何在生產過程中控制成本、解決良率和產出率問題以及實現自動化、智能化制造等問題變的尤為重要。奧寶科技緊隨市場發展趨勢，依靠多年的技術沉淀，在近日舉辦的十二屆華東電路板暨表面貼裝展覽會（CETX-2016）上展出了多項革命性的解決方案。

目前電子產品的尺寸越來越小，功能卻越來越豐富，在高階HDI和復雜的多層板設計中，面臨的成本壓力越來越大。為此，奧寶科技推出了業內唯一且創新的自動光學成形 (AOS) 一站式解決方案--Precise 800。據介紹，Precise 800通過對多銅和缺銅進行3D成形的方式，可以顯著提高 PCB 良率，而且幾乎能避免不足 40 μm 的先進HDI 設計出現報廢。這款3D成形一站式解決方案，可幫助制造商節省成本，同時降低整體擁有成本，快速實現投資回報。
“新常態”下無錫PCB如何打破制造業瓶頸？

　　PCB制造中圖形轉移成像是重要工序之一，尤其是目前電路圖形高密度細線化，成像設備更加重要。奧寶科技順應市場需求，推出了直接成像（DI）的新家族成員Nuvogo780 和 Nuvogo750，在保持了奧寶科技成熟且無與倫比的成像質量的同時，還通過卓越的產能和有效的作業隊列管理能夠降低客戶的單次印刷成本。對于兩者之間的差異，奧寶科技表示，Nuvogo 780用于促進奧寶科技的高能量多波長激光技術，而 Nuvogo 750 則針對采用 405nm 抗蝕劑的 PCB 制造商進行了優化。
近幾年，智能設備無論是外形還是功能都日新月異，市場對于具備自由彎曲、可折疊、卷繞以及扭動而不損壞導線的PCB軟板的需求日益強烈，但是產能和加工上也面臨巨大的挑戰。奧寶科技專門針對柔性線路板市場推出了全新的CAM解決方案--InCAM Flex，在制造能力檢查、DFM優化及高速阻抗線優化方面具有明顯優勢。
據介紹，InCAM Flex包含超過900多種PCB/FPC檢查功能，與高產量的生產標準相匹配，可為軟板及軟硬結合板制造商提供快速、高精度的CAM工具，并可通過批量化的編輯功能來實現對柔性板設計的優化，從而適用于制造。將強大的軟板CAD工具與自動化的軟板拼版相結合，InCAM Flex為企業帶來了為重大的福利--提高產能的同時實現了快速的作業周期。
在PCB產業挑戰和機遇并存的“新常態”下，奧寶科技公司通過先進的技術為PCB制造業提供了一系列整體解決方案，在提高品質和靈活性的同時不斷增加產能，并且降低制造的復雜性和成本，推動PCB產業進步和發展。