新一代iPhone大變革：PCB電路板變SiP封裝

 Apple Watch大的進步是采用了先進的SiP系統封裝技術，而這也讓它變得的輕薄和小巧，而按照蘋果以往的習慣來看，已經實驗的新技術都會陸續放到iPhone上，比如Force Touch技術。

    現在臺灣媒體從蘋果產業鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會采用System In Package封裝技術（簡稱SiP），之前就曾有過相類似的傳聞。

    采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。

    新一代iPhone采用這項技術無疑是革命性的是，除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。

    此外，報道還顯示，臺灣日月光已經在調試產品線，并且應對新一代iPhone的SiP封裝訂單。