SMT制造中的檢驗(yàn)方法介紹

目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)主要用于工序檢驗(yàn)：印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn)。自動(dòng)x光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)，可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性，以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障，并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)，可直接根據(jù)錯(cuò)誤和故障進(jìn)行修板或返修。在線測(cè)的檢測(cè)正確率和效率較高，屬于靜態(tài)測(cè)試。

功能測(cè)用于表面組裝板的電功能測(cè)試和檢驗(yàn)。功能測(cè)就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào)，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。功能測(cè)可測(cè)試電路板上IC的數(shù)字功能，即以外加電源，利用測(cè)試機(jī)上的VXI模塊，測(cè)量電路板上的模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)，因此多應(yīng)用在成品出貨前的品質(zhì)檢驗(yàn)中，屬于動(dòng)態(tài)功能測(cè)試。

在實(shí)際使用中可搭配多種先進(jìn)技術(shù)如Boundary Scan來(lái)有效檢測(cè)IC的完整功能，還可對(duì)閃存或EPROM等存儲(chǔ)單元進(jìn)行高速編程燒錄，準(zhǔn)確測(cè)量頻率及電壓等，多適用于線路設(shè)計(jì)復(fù)雜的電路板和電子組件功能強(qiáng)的產(chǎn)品，如各式計(jì)算機(jī)主機(jī)板、服務(wù)器、儲(chǔ)存設(shè)備基板、安全監(jiān)控、汽車電子等。大多數(shù)功能測(cè)都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)的設(shè)備價(jià)格都比較昂貴。簡(jiǎn)單的功能測(cè)是將表面組裝板連接到該設(shè)備相應(yīng)的電路上加電，看設(shè)備能否正常運(yùn)行，這種方法操作簡(jiǎn)單、投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。

具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)各單位smt生產(chǎn)線的具體條件及表面組裝板的組裝密度而定。但無(wú)論具備什么檢測(cè)條件，目視檢驗(yàn)都是基本的檢測(cè)方法，是smt工藝人員和檢驗(yàn)人員必須掌握的內(nèi)容之一。