PCB抄板過程中多層板套合工藝

    在PCB抄板過程中，有時候會需要將多層板進行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面。將頂層圖片調入Quickpcb中，抄出其全部元素，并將B2P文件保存好。

接著需要將PCB翻轉，掃描其反面，即底層;由于剛才的翻轉動作，得到的圖象將與頂層相反，所以我們要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作，也就是再翻轉回來，這樣頂底層的圖就不會相左了。

我們再將這樣處理過的底層圖片調入Quickpcb，打開先前保存的B2P文件，這時頂層的元素盡展現在我們面前。B2P文件中包含有孔、表面貼、線條、絲印等，但是這樣就看不清底圖了，怎么抄底層呢?別著急，我們打開層設置窗口，關閉頂層線路層與頂層絲印層，只留下多層的過孔。這樣，清清爽爽就可以看到頂層的表面貼與走線了。

如果有內層，也是依次類推。比如還有三、四層，那就等于再重復一次抄頂層、底層的過程。抄完板后得到的文件是多層本就是一體，與設計得出的文件是一樣的，我們可以通過層的開關來顯示它們。