PCB電測(cè)的方法和設(shè)備

　　PCB電測(cè)的方法與設(shè)備有哪些呢?一般來(lái)講，PCB電性測(cè)試的辦法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(cè)(ATG-SCANMAN)，其中常運(yùn)用的設(shè)備有三種，分別是專(zhuān)用測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)及飛針測(cè)試機(jī)。為了更理解各種設(shè)備的功用，smt專(zhuān)家網(wǎng)將分別比擬三種主要設(shè)備的特性。

1、專(zhuān)用型(Dedicated)測(cè)試

專(zhuān)用型的測(cè)試之所以為專(zhuān)用型，主要是由于其所運(yùn)用的治具(Fixture,如電路板停止電性測(cè)試的針盤(pán))僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無(wú)法測(cè)試，而且無(wú)法回收運(yùn)用。

測(cè)試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以?xún)?nèi)均可作測(cè)試，在測(cè)試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較合適運(yùn)用于pitch以上的板子。

2、泛用型(UniversalGrid)測(cè)試

泛用型測(cè)試的根本原理是PCB線路的版面是根據(jù)格子(Grid)來(lái)設(shè)計(jì)，普通所謂線路密度就是指grid的間隔，也就是以間距(Pitch)來(lái)表示(部份時(shí)分也可用孔密度來(lái)表示)，而泛用測(cè)試就是根據(jù)此一原理，根據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只要在孔的位置探針才干穿過(guò)Mask停止電測(cè)，因而治具的制造簡(jiǎn)易而快速，而且探針可反復(fù)運(yùn)用。泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的規(guī)范Grid固定大型針盤(pán)，可分別按不同料號(hào)而制造活動(dòng)式探針的針盤(pán)，量產(chǎn)時(shí)只需改換活動(dòng)針盤(pán)，就能夠?qū)Σ煌咸?hào)量產(chǎn)測(cè)試。另外，為保證竣工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在運(yùn)用高壓電(如250V)多測(cè)點(diǎn)的泛用型電測(cè)母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對(duì)板子停止 Open/Short電性測(cè)試，此種泛用型的測(cè)試機(jī)稱(chēng)之為「自動(dòng)化測(cè)試機(jī)」(ATE,AutomaticTestingEquipment)。

泛用型測(cè)試點(diǎn)數(shù)通常在1萬(wàn)點(diǎn)以上，測(cè)試密度在或是的測(cè)試稱(chēng)為on-grid測(cè)試，若是運(yùn)用于高密度板，由于間距太密，已脫離on-grid設(shè)計(jì)，因而屬于off-grid測(cè)試，其治具就必需要特殊設(shè)計(jì)，通常泛用型測(cè)試的測(cè)試密度可達(dá)QFP。

3、飛針(FlyingProbe)測(cè)試

飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需求兩根探針作x、y、z的挪動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因而不需求另外制造昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因而測(cè)速極慢，約為10~40points/sec，所以較合適樣品及小量產(chǎn);在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板()，如MCM。

以上就是關(guān)于"PCB電測(cè)的方法與設(shè)備"的介紹，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。因此，電性測(cè)試對(duì)于PCB業(yè)者而言，可以及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。