PCB電路板鍍槽溶液的控制說明

        主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數的準確性、一致性和穩定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。
 如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數確定，是通過化學方法所提供的分折數據進行調整或調節；化學沉銅溶液除化學分析外，還要進行PH酸值的或比色測定等。如果分析后其化學成分在工藝范圍內；就要非常注意其它參數的變化和被鍍基板表面狀態，如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態對槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機雜質-鋅，超過所容許的工藝規定數值，就會直接影響銅層的表面狀態；電鍍錫鉛合金槽液必須嚴格的控制銅雜質的含量，如超過一定數量，就會影響錫鉛合金鍍層的潤濕性和可焊性能及防護性。

 雖然分析方法對于鍍液控制是可靠的，但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此，還必須借助于電鍍試驗。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機械性能，都添加有機添加劑以改善鍍層結構和性能。這些添加劑靠化學分析的方法很難奏效，采用電鍍試驗的工藝方法進行分析和對比，它作為控制鍍液化學成分的重要的補充手段。補充控制包括測定添加劑含量并進行調整，過濾及凈化，這些需要由霍氏電鍍槽試驗板上去進行認真的“觀察”，再由樣板鍍層分布狀態，進行研究和分析及推論，達到改進或改善工藝步驟目的。

一、電鍍試驗

電鍍槽液的控制原則應當包括鍍液的主要化學成分。要達到正確的判斷，需采用先進的、可靠的試驗儀器和分析方法，有些槽液還需采用輔助手段如：測定其比重、酸值(PH)等。為能直接觀察鍍層表面狀態，現絕大部分生產廠家采用霍氏槽試驗的工藝方法。具體的試驗步驟是將試驗板傾斜37°與長邊的長度相同，陽極垂直并沿著長邊放。陽極到陰極距離的變化，將會沿著陰極作有規律的規距，其結果沿著試驗板電流不斷變換。從試驗板電流分布的狀態，就能科學的判斷電鍍槽液所采用的電流密度是否在工藝規定的范圍以內。同樣也可觀察添加劑含量對電流密度的直接影響及對表面鍍層質量的影響。

二、彎曲陰板試驗法：

采取此法是因為它能掩蓋一個較寬的范圍，它暴露一個角，由于垂直形它的上部與下部表面均能適應電介作用。由此可試驗出電流范圍、分散能力的優劣。

三、判斷與推論：

通過上述所采用的試驗方法，就可以通過試驗板的實際記錄，首先就可以判斷電鍍時在試驗板的低電流區出現的現象，就可以判斷需在添加附加劑；而在高電流區，鍍層就會出現表面粗糙、發黑及不規則的外觀等缺陷，這說明槽液內含有無機金屬雜質直接影響鍍層表面狀態。如鍍層表面呈現凹坑，即表示要減低表面張力。被破壞的電鍍層常表現槽液內存有過量的附加劑和分解等。這類現象都充分說明要及時分析和調整，使槽液的化學成分符合工藝所規定的工藝參數。則過量的附加劑和分解的有機物都必須采用活性炭等進行處理、過濾和凈化。

總之，盡管采用電腦自動進行控制，但還必須借助于輔助手段進行試驗，方可做到雙保險。所以，過去常用的控制方法還需采用或者作進一步的研究和開發出新的試驗工藝方法和儀器設備，使PCB的電鍍和涂覆工藝更加完善。