PCB制造工藝平行縫焊的工藝參數(shù)主要有：功率P、脈沖PW、周期PRT、速度S、壓力F和脈沖間隔PS。
對(duì)于給定管殼的焊接長(zhǎng)度一定，則：

一旦PW和PRT被設(shè)置，它們一般保持不變，否則一個(gè)很小的變化就會(huì)導(dǎo)致傳送到管殼上的焊接能量發(fā)生巨變。
1、焊輪壓力的影響
焊輪的壓力影響了電極與管殼的接觸電阻，從而影響由焊接電流產(chǎn)生的熱。壓力太大，阻值下降，對(duì)焊點(diǎn)形成不利；壓力太小，則造成接觸不良，不但不能形成良好的焊點(diǎn)，而且還易打火，漏氣率會(huì)大大增加。

2、PW的影響
PW決定了一個(gè)焊點(diǎn)的大小，一個(gè)焊點(diǎn)的能量大時(shí)焊接深度也會(huì)加大，如果焊點(diǎn)不夠大則須增加PW以保證密封性。

3、速度的影響
速度決定了焊點(diǎn)的重復(fù)，速度越大，兩點(diǎn)之間的距離也越大，易漏氣；速度太小，焊點(diǎn)過(guò)密，會(huì)增加單位時(shí)間內(nèi)的能量，會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而損壞器件。一般焊點(diǎn)應(yīng)重疊為焊點(diǎn)直徑的1/4到1/3為宜。對(duì)于給定的封接管，關(guān)鍵是能夠在小能量輸入的情況下完成管殼的密封，以降低對(duì)芯片和殼體的影響。對(duì)于工作參數(shù)，我們只能找出優(yōu)化的參數(shù)，沒有絕對(duì)的參數(shù)。對(duì)JF04F3管殼進(jìn)行如表2所示的試驗(yàn)。結(jié)果，1、2、3號(hào)均檢漏合格，而4號(hào)由于平均能量太低，不能穿透蓋板，以致漏氣。3號(hào)平均能量低，熱量低，對(duì)管殼的熱沖擊小，又保證了密封性，這種參數(shù)可以優(yōu)選。