SMT工藝簡介 　

表面粘著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視制程，及有系統的檢視。舉例說明，在美，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規范后，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。

量產設計包含了所有大量生產的制程、組裝、可測性及可行性，而且是以書面文件需求為起點。一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到制造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板制造細節及磁盤內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。在磁盤上的CAD資料對開發測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標。

從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊后外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的制程上。這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。在將樣本放上表面粘著組件(SMD) 并經過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動組件及多腳數組件的對位狀況。在經過波峰焊錫制程后，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。

細微腳距組裝是一先進的構裝及制造概念。組件密度及復雜度都遠大于目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數后方可投入生產線。正因為組件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定制，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規范。然而，為了達到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。

回焊/波峰焊錫及雙面回焊/波峰焊錫，需要先用環氧樹脂將二面的表面粘著組件全部固定起來。設計者在使用主動組件于波峰焊錫中要特別的注意。選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以回焊方式裝上的組件遮蔽起來，再去過錫爐。這種方式可以把組件以冶具保護起來，只露出部份選擇性區域來通過熔融的錫。這方法還需要考慮到兩種不同的組件之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點。