SMT貼片中去除多余錫膏的方法

  　smt貼片加工錫膏印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會造成貼片加工印刷缺陷和橋接。對于高密度間距鋼網，如果由于薄的鋼網橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間產生印刷缺陷。總的來講，如果在貼片加工過程中，對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現缺陷的。那么，如何在加工過程中有效去除smt貼片中多余錫膏呢，下面為大家介紹。



貼片加工除掉多余錫膏的主要方法：

 

      1、用小刮鏟刮的方法：將錫膏從誤印的PCB板上直接去掉即可。但這樣做可能造成一些問題。一般可行的好辦法是，將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。

 

       寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易**。

 

2、用輕柔的噴霧沖刷，避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，經常可以幫助去掉不希望有的錫膏。

 

       3、同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從板上掉落。