印制電路板污水處理技術探討

 杭州PCB公司-緯亞電子：[摘 要] 本文針對全球印制電路板生產中的污水處理問題，結合內外相關企業的經驗，就一種行之有效的多層印制板生產過程中的污水處理技術進行了探討。
　　[關鍵詞] 印制電路板 污水處理

　　1 前言
　　印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。

　　眾所周知，印制電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。

　　至于產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。
以上工序所產生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到家規定的排放標準，其中銅及其化合物的高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。

2 含銅絡合物污水處理方法
2.1 污水來源及其成分
2.1.1 化學沉銅工序：
廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡合劑形成極穩定的絡合物，采用常規的中和沉淀法是無法處理Cu2+的。
2.1.2 堿性蝕刻工序：
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在堿性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉淀的方法來處理。
2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物，但在堿性條件下，可形成絡合物。 杭州PCB|杭州smt
2.1.4 其它工序：
對于酸性去油、堿性去油、解膠、去鉆污、膨化等工序，根據所使用的化學藥品，其廢水都可能含有絡合劑。因而不可采用一般的中和沉淀來處理。

2.2 內外處理絡合物污水的主要方法
2.2.1 離子交換法
采用離子交換法來處理絡合物重金屬，有著許多優點：占地少、不需對廢水進行分類處理費用相對較低。但此方法有許多缺點：投資大、對樹脂要求高、不便于控制管理等。處理過程如下：

2.2.2 破絡處理法
主要是通過強氧化來破壞絡合劑的結構，使之形成非絡合物，這樣，絡合物廢水經破絡處理后，可采用一般的中和沉淀來處理。處理過程如下：

2.2.3 置換處理法
利用重金屬絡合物在酸性條件下不穩定，成離解狀態，通過添加Ca2+，Fe2+將Cu2+置換出來，然后再調高PH值，將Cu2+沉淀出來。

2.2.4 化學沉淀法
利用添加能與重金屬形成比其絡合物更穩定的沉淀物的化學藥品，如Na2S、CaS和H2S等，從而達到去除重金屬的目的。

2.2.5重金屬捕集劑沉淀法
采用高分子重金屬捕集劑，其能與重金屬離子強力螯合，且不受重金屬離子濃度高低的影響，均能與之形成沉淀，達到去除重金屬的目的。

3 含銅非絡合物污水處理方法
3.1 污水來源
主要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他一些工序產生的漂洗水。
3.2 處理非絡合物污水的主要方法
主要是采用化學沉淀法。

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