SMT中植球技術(shù)整個工藝步驟

 植球技術(shù)整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。
　　
　　昆山smt植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機，另外一臺用于植球。兩臺印刷機都可隨時切換為電子組裝用的普通印刷機。
　　
　　涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關(guān)鍵步驟。特別設計的網(wǎng)板應用于膏狀助焊劑的印刷，該網(wǎng)板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。
　　
　　在印刷膏狀助焊劑這一步，同時使用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網(wǎng)板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。