60家精英IC企業(yè)展示新產品技術

　　11月17-18日,由中半導體行業(yè)協(xié)會、西安市科技局、西安高新區(qū)管委會、“核高基”家科技重大專項總體專家組共同主辦的“2011中半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中集成電路設計產業(yè)十年成就展”在西安綠地筆克際會展中心隆重召開。

　　中半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢、省信息產業(yè)廳副廳長許蒲生、工信部電子司巡視員王勃華等領導出席此次年會，市委常委、副市長李秋實致歡迎詞。“核高基”家科技重大專項總體專家組成員、內外有關專家、內外物聯(lián)網和集成電路設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA（電子設計自動化工具）廠商等700余人參加了會議。

　　據(jù)了解，集成電路設計年會（ICCAD）自1994年創(chuàng)辦以來，先后在深圳、杭州、smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海等地成功舉辦過十六屆，現(xiàn)已成為中半導體界具影響力的行業(yè)盛會之一。本屆年會以“優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升核心競爭力，實現(xiàn)規(guī)模化快速發(fā)展”為主題，會議設高峰論壇、專題研討、產品展示三個部分，來自全球十多個家和地區(qū)的近60家頂尖IC（集成電路）企業(yè)展示了各自新的產品與技術。在大會一天的高峰論壇上，IBM、芯原、華潤上華、Magma、華芯半導體等知名企業(yè)的高層代表圍繞產業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)、調整與創(chuàng)新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。