電路板常溫化學鍍錫工藝

 隨著汽車插接件中散件的增加，開發化學鍍錫工藝顯得尤為重要，近10年來汽車行業使用的化學鍍白銅錫穩定劑，從外觀顏色和光亮度及鹽霧試驗都無法滿足其要求。為此，我公司經過1年的試驗和生產實踐，開發了以硫脲為還原劑、LH為添加劑的全光亮化學鍍錫工藝，滿足了生產需要。

1、試驗

試驗藥品為： Cl ·2HO(分析純); 硫脲(分析純);硫 酸(分析純 )。

添加劑 ： ( 1 ) 市 售鍍 錫 添加 劑 S S - 9 2 0 ; ( 2 ) 自制鍍錫 添 加 劑 L H( 淡 黃 色 半 透 明液 體 ， 含有表面活性劑、芳香醛酮及多醛化合物 、抗氧劑等 ，有效成分

為14%左右) ; ( 3 ) 穩定劑C ( 含 1 5 % 羧酸類混合物 ) 。

1.1 工藝流 程

銅件一熱除油一清洗一電化學除油一 清洗 一活化一清洗一化學鍍一 清洗一 后處理一清洗 一 烘干 。

1.2 鍍液組成與操作條件

S n C 1 2 ‘ 2 H 2 0 4～1 2 L ， ( N H 2 ) 2 C S 20～100L ， H 2 SO4 5 ～ 2 0 M/L ，溫度2 0 ～ 3 0℃ ， 時 間 1 ～3Min,添加劑 0～ 100 M / L ， 穩定 劑 C 3 ～ 7 m 【 / L 。

1.3 佳工藝條件的確定

( 1 ) 主鹽S n C 1 含量試驗結果見表 1 (溫度20℃,時間2min)。(余下全文)