高速PCB設計:推薦使用多層電路板

 在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

　　1·電源非常穩定;

　　2·電路阻抗大幅降低;

　　3·配線長度大幅縮短。

　　此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。

　　根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層電路板則為26mm2，也就是說設計同樣的電路，如果4層電路板的使用面積能降低到雙層板的1/2，那么成本就與雙層電路板相同。

　　雖然批量多層會影響電路板的單位面積成本，不過尚不致有4倍的價差，如果發生4倍以上的價差時，只要能設法縮減電路板的使用面積，并設法降至雙層板的1/4以下即可。