布局的DFM要求

　　1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

　　2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。

　　3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。

　　4 撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周?chē)骷划a(chǎn)生位置干涉。

　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。

　　6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開(kāi)窗位置不沖突。

　　7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。

　　8 過(guò)波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無(wú)任何器件。

　　11 高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類(lèi)型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13 所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒(méi)有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。

　　14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16 有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17 用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。

布局的熱設(shè)計(jì)要求
　　18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。

　　19 散熱器放置考慮到對(duì)流問(wèn)題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。

　　20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。

　　21 電解電容適當(dāng)離開(kāi)高熱器件。

　　22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問(wèn)題。

布局的信號(hào)完整性要求
　　23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。

　　24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置

　　25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。

　　26 高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開(kāi)布局。

　　27 根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。

　　28 若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行仿真并給出解決方案。

　　29 對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。

EMC要求
　　30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。

　　31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。

　　32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設(shè)計(jì)的EMC能力。

　　33 保護(hù)電路放在接口電路附近，遵循先防護(hù)后濾波原則。

　　34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。

　　35 復(fù)位開(kāi)關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)干擾器件、信號(hào)。

層設(shè)置與電源地分割要求
　　37 兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。

　　38 主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。

　　39 每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。

　　40 多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱(chēng)，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。

　　41 板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板厚為1.6mm。

　　42 過(guò)孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。

　　43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開(kāi)，以減少干擾。

　　44 關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。

　　45 有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。

電源模塊要求
　　46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。

　　47 單板向扣板供電時(shí)，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應(yīng)的濾波電路。

其他方面的要求
　　48 布局考慮到總體走線的順暢，主要數(shù)據(jù)流向合理。

　　49 根據(jù)布局結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動(dòng)等器件的管腳分配以使布線優(yōu)化。

　　50 布局考慮到適當(dāng)增大密集走線處的空間，以避免不能布通的情況。

　　51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工藝，已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠家、工藝人員的確認(rèn)。

　　52 扣板連接器的管腳對(duì)應(yīng)關(guān)系已得到確認(rèn)，以防止扣板連接器方向、方位搞反。

　　53 如有ICT測(cè)試要求，布局時(shí)考慮到ICT測(cè)試點(diǎn)添加的可行性，以免布線階段添加測(cè)試點(diǎn)困難。

　　54 含有高速光模塊時(shí)，布局優(yōu)先考慮光口收發(fā)電路。

　　55 布局完成后已提供1:1裝配圖供項(xiàng)目人對(duì)照器件實(shí)體核對(duì)器件封裝選擇是否正確。

　　56 開(kāi)窗處已考慮內(nèi)層平面成內(nèi)縮，并已設(shè)置合適的禁止布線區(qū)。

資料來(lái)源:電子開(kāi)發(fā)網(wǎng)