際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價(jià)值108美元之訂單。 

    SEMI報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年1月全球接獲訂單預(yù)估金額為13.2億美元，相較2015年12月的13.4億美元下滑1.4%，但較去年同期的13.3億美元?jiǎng)t微幅縮減0.1%。在出貨表現(xiàn)部分，今年1月全球出貨金額為12.3億美元，較上個(gè)月終報(bào)告的13.5億美元減少8.8 %，且相較去年同期的12.8億美元下滑3.7%。 

2015年8月至2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(jì)　(單位：百萬美元)

    SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“盡管短期經(jīng)濟(jì)展望能見度低，但我們預(yù)期2016年的資本支出仍與2015年相當(dāng)。”SEMI所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。