貼裝精度——是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。一般來(lái)講，貼裝Ch中元件要求達(dá)到±0.1mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達(dá)到±0.06mm。

             分辨率——分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)小增量(例如絲杠的每個(gè)步進(jìn)為0.01 mm，那么該貼裝機(jī)的分辨率為0.1mm)的一種度量，衡量機(jī)器本身精度時(shí)，分辨率是重要指標(biāo)。但是，實(shí)際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機(jī)性能時(shí)很少使用分辨率，一般在比較貼裝機(jī)性能時(shí)才使用分辨率。

       重復(fù)精度——重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度之間有一定的相關(guān)關(guān)系。

      (2)貼片速度：一般高速機(jī)貼裝速度為0.2S／Chip元件以?xún)?nèi)，目前高貼裝速度為0.06S／Ch中元件；高精度、多功能機(jī)一般都是中速機(jī)，貼裝速度為0.3-0.6S／Chip元件左右。

     (3)對(duì)中方式：貼片的對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光和視覺(jué)混合對(duì)中等。其中，全視覺(jué)對(duì)中精度高。

(       (4)貼裝面積：由貼裝機(jī)傳輸軌道以及貼裝頭運(yùn)動(dòng)范圍決定，一般小PCB尺寸為50x50mm，大PCB尺寸應(yīng)大于250x300mm。

(       (5)貼裝功能：一般高速貼裝機(jī)主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(大25x30mm左右)；多功能機(jī)可以貼裝從1.0x0.5mm(目前小可貼裝0.6x0.3mm)——54x54mill(大60x60mm)SMD器件，還可以貼裝連接器等異形元器件，大連接器的長(zhǎng)度可達(dá)150mm。

(6)        可貼裝元件種類(lèi)數(shù)：可貼裝元件種類(lèi)數(shù)是由貼裝機(jī)供料器料站位置的數(shù)量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數(shù)量來(lái)衡量)。一般高速貼裝機(jī)料站位置大于120個(gè)，多功能機(jī)料站位置在60—120之間。

(7)  +編程功能：是指在線和離線編程以及優(yōu)化功能。