smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
    1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的前端。
    2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
    3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
    4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
    5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
    6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除往。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
    7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
    8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 

一、 單面組裝：

    來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修

二、雙面組裝：

    A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
   此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

    B：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
   此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

    來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

四、雙面混裝工藝：

    A：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

    B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

    C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。

    D：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

    E：來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。

五、雙面組裝工藝

   A：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

   B：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。