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BGA焊接不良的相關(guān)問(wèn)題解析

發(fā)布時(shí)間：2019-09-07 08:32:44 分類(lèi)：企業(yè)新聞

不良癥狀①：連錫、連錫也被稱(chēng)為短路，即錫球與錫球在焊接過(guò)程中發(fā)生短接，導(dǎo)致兩個(gè)焊盤(pán)相連，造成短路。解決辦法：貼片加工廠(chǎng)調(diào)整溫度曲線(xiàn),減小回流氣壓,進(jìn)步印刷品質(zhì) 不良癥狀②：假焊、假焊也被稱(chēng)為“枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)”，導(dǎo)致假焊的原因很多（錫球或PAD氧化、爐內(nèi)溫度缺乏、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點(diǎn)是“不易發(fā)現(xiàn)”“難識(shí) 別”。不良癥狀③：冷焊冷焊不完全等同與假焊，冷焊是因?yàn)榛亓骱笢囟犬惓?dǎo)致錫膏沒(méi)有熔化完好，可能是smt貼片溫度沒(méi)有到達(dá)錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)刻缺乏導(dǎo)致。解決辦法：smt貼片加工廠(chǎng)調(diào)整溫度曲線(xiàn),冷卻過(guò)程中,削減振蕩不良癥狀④：氣泡、氣泡（或稱(chēng)氣孔）并非絕對(duì)的不良現(xiàn)象，但假如氣泡過(guò)大，易導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題，氣泡的允收都有IPC規(guī)范。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過(guò)程中沒(méi)有及時(shí)排出導(dǎo)致解決方法：要求工廠(chǎng)用X-Ray查看原材料內(nèi)部有無(wú)孔隙,調(diào)整溫度曲線(xiàn) 一般說(shuō)來(lái)，氣泡巨細(xì)不能超過(guò)球體20% 不良癥狀⑤：錫球開(kāi)裂不良癥狀⑥：臟污、焊盤(pán)臟污或者有殘留異物，可能因生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境保護(hù)不力導(dǎo)致焊盤(pán)上有異物或者焊盤(pán)臟污導(dǎo)致焊接不良。除上面幾點(diǎn)外：還有①結(jié)晶破裂（焊點(diǎn)表面呈玻璃裂縫狀態(tài)）；②偏移（BGA焊點(diǎn)與PCB焊盤(pán)錯(cuò)位）；③濺錫（在PCB表面有細(xì)小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間）等。假如硬件條件允許，smt貼片廠(chǎng)為保證BGA焊接的高良率，一般傾向于使用更科學(xué)高效的工藝和檢測(cè)辦法

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