金居10月營收下滑 軟板用電解銅箔產能增

　　金居開發銅箔(8358-TW) 今日公布2011年10月營收為新臺幣3.8億元，較去年同月下滑17.6%，但較上個月增加14%，金居主管指出，以目前訂單判斷，11及份出貨量與 10月相當，營收沒有再下滑的疑慮。。

　　主要客戶為CCL以及PCB廠的金居營收累計2011年1-10月為41.1億元，較去年同期下滑16.3%。

　　金居主管指出，目前市場景氣與2008年大不同，并未出現全面需求下滑的狀況，而是有些產業冷清、有些熱烘烘， 因此金居認為明年營收應該仍有支撐。

　　金居指出，前新開出150噸的產能主要是供應軟板用的電解銅箔，過去壓延銅箔是唯一能符合經常折迭的折迭式手機及筆記本電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板計算機及智能型手機因沒有大量折迭的需求，逐漸改采價格較低可供軟板使用的電解銅箔，金居期望能補上該項供應缺口。

　　目前金居已完成軟板使用的電解銅箔生產測試并已送樣至客戶認證，預計2012年可正式交貨。