新一代蘋(píng)果芯片供應(yīng)商 大舉預(yù)訂晶圓及封測(cè)產(chǎn)能

 蘋(píng)果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暫名)，業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對(duì)于領(lǐng)先卡位新一代iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商，近期正全面蠶食臺(tái)系晶圓代工及封測(cè)業(yè)者2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。 

    近期包括Cirrus Logic及亞德諾(ADI)等晶片供應(yīng)商，紛出現(xiàn)大幅預(yù)訂晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能情況，旗下Type-C、光學(xué)變焦及防手震等IC解決方案，有機(jī)會(huì)全面卡位蘋(píng)果新一代iPhone商機(jī)，并開(kāi)始蠶食臺(tái)系晶圓代工及封測(cè)業(yè)者2、3季產(chǎn)能。 

    業(yè)者透露Cirrus Logic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋(píng)果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器，這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設(shè)計(jì)更上一層樓，同時(shí)可節(jié)省不少成本。 

    至于新一代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能，將有效升級(jí)現(xiàn)有的光學(xué)變焦功能，加上新增光學(xué)防手震功能，相關(guān)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、感測(cè)元件及類(lèi)比IC解決方案商機(jī)相當(dāng)誘人，驅(qū)使不少內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛提前布局相關(guān)晶片產(chǎn)品，然業(yè)界預(yù)期蘋(píng)果新一代iPhone系列的雙鏡頭設(shè)計(jì)架構(gòu)，應(yīng)會(huì)優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作。 

    值得注意的是，盡管業(yè)界不斷揣測(cè)臺(tái)積電16奈米制程能否全數(shù)拿下蘋(píng)果新一代64位元A10處理器訂單，然近期臺(tái)積電16奈米制程產(chǎn)能持續(xù)大力擴(kuò)充，加上內(nèi)部創(chuàng)新的整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO)產(chǎn)能亦同步大增，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電16奈米制程在蘋(píng)果A10處理器訂單爭(zhēng)取上，應(yīng)已立于不敗之地。 

    另外，臺(tái)積電在下一代的10奈米制程技術(shù)仍持續(xù)拔得頭籌，技術(shù)領(lǐng)先地位更加穩(wěn)固，加上先前有關(guān)14奈米與16奈米制程技術(shù)優(yōu)劣之爭(zhēng)的雜音已完全消退，臺(tái)積電明顯技?jí)焊?jìng)爭(zhēng)對(duì)手一籌，且與客戶伙伴關(guān)系更加緊密。 

    面對(duì)蘋(píng)果新一代iPhone大改款來(lái)勢(shì)洶洶，臺(tái)系相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者積極搶先布局的舉動(dòng)，已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，卡到新一波商機(jī)的供應(yīng)鏈業(yè)者，2016年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能將相對(duì)強(qiáng)勁。