PCB制板加厚鍍銅相關介紹

  鍍前準備和電鍍處理
保護孔內化學銅，使之達到一定厚度，一般5-7微米，

（一） 檢查項目
    1、主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
    2、檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
    3、檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
    4、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
    5、鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
    6、導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
    7、認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；
    8、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

（二） 加厚鍍銅質量的控制
    1、準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
    2、在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
    3、確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
    4、確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
    5、經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
    6、檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
鍍銅工藝
    在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
    1、根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
    2、根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；
    3、基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
    4、基板與基板之間必須保持一定的距離；要緊密相靠近，盡量在保證不疊板的情況下保持靠近，保證電鍍均勻性；
    5、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
 
    1、檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
    2、檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
    3、根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
    4、準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
    5、根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

（三） 質量控制
 
    1、嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
    2、根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
    3、固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
    4、在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
    5、在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
 
機械加工藝
     （一）機械加工前的準備檢查項目
    1、隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
    2、為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然后投產；
    3、在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
    4、沉銅時，要特別加強溶液的控制，好采用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。
 
    （二）機械加工
    機械加工是印制電路板制造中后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
    1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
    2、嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢；
    3、根據基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；
    4、在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤后再進行銑加工；
    5、每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
    6、加工時要特注意保證基板表面質量。