海思發(fā)布全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片

 11月5日，海思麒麟新一代手機(jī)Soc芯片麒麟950首次亮相，麒麟950的出現(xiàn)，不僅是海思?xì)v史上的里程碑，也是中芯片行業(yè)發(fā)展的標(biāo)志性事件，這意味著在高端芯片產(chǎn)品上，中芯片企業(yè)終于可以“秀出肌肉”，與高通、三星等外強(qiáng)手一較高下。

盡管如此，華為fellow艾偉卻十分“低調(diào)”。“海思推出麒麟950不是為了爭世界一，而是要比誰能給用戶提供更好的體驗(yàn)。”艾偉告訴《中電子報(bào)》記者。

新工藝兼具性能功耗優(yōu)勢

麒麟950是業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術(shù)的Soc芯片，在工藝制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎(chǔ)上，跳過20納米，直接采用了16納米的制程工藝。

在艾偉看來，這個(gè)工藝挑戰(zhàn)極大。它意味著單芯片集成晶體管數(shù)目從20億個(gè)增加到30億個(gè)，金屬互聯(lián)難度成倍提升，晶體管結(jié)構(gòu)3D化后，工藝復(fù)雜度大幅增加，更重要的是，此前并沒有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)《中電子報(bào)》記者了解，為實(shí)現(xiàn)商用，麒麟芯片團(tuán)隊(duì)克服了大量工程上的難題，與臺積電等合作伙伴緊密合作，共同推動(dòng)了16納米先進(jìn)工藝的量產(chǎn)走向成熟。2014年4月實(shí)現(xiàn)業(yè)界的首次提片，2015年1月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)投片，8月實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定投產(chǎn)。

但與此同時(shí)，16納米工藝帶來的好處也是實(shí)在的。采用16納米FinFET plus技術(shù)相比于28納米工藝，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同時(shí)節(jié)省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。

“這是海思一次跟產(chǎn)業(yè)同步來進(jìn)行設(shè)計(jì)，16納米FinFET plus也是目前適合手機(jī)的工藝，可以使得芯片產(chǎn)品兼具性能和功耗的優(yōu)勢。”艾偉告訴《中電子報(bào)》記者。

為了在性能上有新的突破，麒麟950采用了業(yè)界首個(gè)4*A72+4*A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時(shí)，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場能力提升100%，GFLOPS提升100%。

獲“行業(yè)領(lǐng)跑”窗口期

盡管16納米在開發(fā)上存在難度，但這同時(shí)也給海思帶來了競爭力。“麒麟950目前是用市場上的統(tǒng)一資源做出的強(qiáng)芯片，也表明華為在高端有芯片領(lǐng)域已經(jīng)有所建樹。”Gartner中研究總監(jiān)盛凌海告訴《中電子報(bào)》記者。

如今華為在高端芯片領(lǐng)域的成績，可以使得華為像蘋果一樣，垂直整合起閉環(huán)體系，構(gòu)筑自己的核心競爭力，這在模仿成風(fēng)的手機(jī)行業(yè)里毫無疑問是“殺手锏”性質(zhì)的產(chǎn)品。

在盛凌海看來，更為重要的是，在目前的高端芯片領(lǐng)域，無論是高通820、三星Exynos M1還是聯(lián)發(fā)科的helio X20，在發(fā)布時(shí)間上都被麒麟950甩在身后。

對于終端產(chǎn)品而言，麒麟950的推出可以華為手機(jī)產(chǎn)品先于競爭對手推出高端旗艦，從目前華為的計(jì)劃來看，新一代的手機(jī)旗艦產(chǎn)品也將發(fā)布，這無疑給華為提供了領(lǐng)跑市場的機(jī)會(huì)。

華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂對此表示認(rèn)同。“其實(shí)麒麟950關(guān)鍵優(yōu)勢在于時(shí)間領(lǐng)先高通820和三星M1一個(gè)季度以上，打了一個(gè)時(shí)間差。”潘九堂說。

此外，對于臺積電而言，以前在高端芯片領(lǐng)域合作的對象都是高通，但在下一代高通旗艦產(chǎn)品驍龍820上，將使用三星的14nm FinFET制程工藝，對此，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟(jì)時(shí)表示“原因復(fù)雜”。

“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶已經(jīng)達(dá)到30多個(gè)，今年年底會(huì)有40個(gè)，明年年底大概有100個(gè)訂單，可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴，也是在產(chǎn)能方面優(yōu)先供給的對象。”尉濟(jì)時(shí)告訴《中電子報(bào)》記者。

集中式創(chuàng)新年底爆發(fā)

根據(jù)中移動(dòng)提供的數(shù)據(jù)，在跟芯片相關(guān)的五項(xiàng)評比中，包括整機(jī)穩(wěn)定性、4G待機(jī)功耗等四項(xiàng)指標(biāo)麒麟芯片排名一。

據(jù)艾偉透露，為了給用戶提供更良好的語音體驗(yàn)，麒麟芯片與中、歐洲、韓等領(lǐng)先的4G+移動(dòng)運(yùn)營商一起完成了長達(dá)2年的volte語音調(diào)測。中移動(dòng)是內(nèi)volte商用節(jié)奏快的運(yùn)營商，麒麟950是早通過中移動(dòng)volte認(rèn)證的芯片平臺。中移動(dòng)宣布2015年底全網(wǎng)商用volte，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

而在搭載的終端方面，即將于本月26日發(fā)布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產(chǎn)品。

在今日的發(fā)布會(huì)上，華為終端有限公司手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細(xì)節(jié)，定要將懸念留在后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續(xù)航、處理器性能、拍照素質(zhì)、分辨率上都會(huì)有質(zhì)的提升。

此外，面對記者關(guān)于麒麟芯片是否會(huì)開放給其他手機(jī)廠商的提問，李小龍表示，從個(gè)人角度十分希望有更多廠商使用麒麟芯片，但現(xiàn)在面臨的大困難是研發(fā)和人力投入不足。

“華為終端研發(fā)投入很大，去年投入了12億美元，占收入的10%，但我們認(rèn)為研發(fā)投入還是不夠，還想開發(fā)更新更炫的特性，因?yàn)檠邪l(fā)投入不足，影響了研發(fā)進(jìn)度，之所以沒有對外銷售，是因?yàn)闀簳r(shí)我們還沒有能力去幫助更多的廠商。”李小龍告訴《中電子報(bào)》記者。

大概在今年6月的時(shí)候，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，華為在創(chuàng)新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發(fā)布，今有麒麟950的問世，后有Mate8的跟進(jìn)，一大批先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)將呈現(xiàn)在世人面前，麒麟950作為未來旗艦機(jī)型的核心，吹響了華為“秀肌肉”的號角。