印制電路紅外熱熔工藝部分故障診斷與排除

 杭州PCB公司-緯亞電子：1 問題：印制電路錫鉛合金鍍層表面有白色殘余物
原因：
（1）錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物
（2）紅外熱熔助熔劑未及時清洗與錫鉛合金鍍層發生了反應
（3）錫鉛合金鍍層中夾雜的有機雜質
（4）堿性蝕刻后，錫鉛合金鍍層表面生成了氨絡合物
解決方法：
（1）防止錫鉛合金鍍層被酸污染或停放時間過長。
（2）經紅外熱熔后板子應及時進行清洗并熱風吹干。
（3）對電鍍錫鉛合金鍍液進行活性碳處理。
（4）蝕刻后錫鉛合金鍍層表面必須進行絡合物的清洗或更換絡合物清洗液。

2 問題：印制電路部分或大部分印制導線上錫鉛合金不熔化
原因：
（1）溫度低
（2）熱熔時間短
（3）錫鉛合金組成偏離正確值
（4）紅外熱熔時，面積較大的地線上的錫鉛合金不熔化
解決方法：
（1）檢查調溫器并調整到正確值。
（2）適當增加熱熔時間。
（3）調整錫鉛合金槽液中二價錫、二價鉛含量的比例，在條件允許的情況下，適當提高熱熔的溫度和時間。
（4）較大面積的地線應盡量設計成網狀地線，也可適當提高熱熔溫度。

3 問題：印制電路熱熔后錫鉛合金鍍層呈灰白色
原因：
（1）錫鉛合金鍍層厚度太薄
（2）熱熔溫度低
（3）紅外熱熔時，傳送速度太快
解決方法：
（1）檢測鍍層厚度，改進電鍍錫鉛合金工藝，確保鍍層厚度在7.5微米以上。
（2）提高熱熔溫度。
（3）適當調整傳送速度。

4 問題：印制電路鍍層表面有疙瘩
原因：
（1）銅底層粗糙
（2）錫鉛合金鍍層粗糙
（3）溫度低或時間短，鍍層中有機雜質沒有全逸出
解決方法：
（1）加強退錫鉛合金鍍層后的檢查。
（2）定期過濾錫鉛合金鍍液，防止鍍液中有顆粒狀懸浮物，加強電鍍工藝控制，防止鍍層粗糙。 杭州PCB|杭州smt
（3）增加熱熔時間，在條件允許的情況下，提高熱熔溫度。

5 問題：印制電路中堵孔現象
原因：
錫鉛鍍層太厚
解決方法：
適當的減少電鍍錫鉛合金的時間。

6 問題：半潤濕
原因：
（1）半潤濕現象發生在寬導線或大地線上，可能是由于錫鉛鍍液被銅離子污染
（2）熱熔時間過長
（3）電鍍錫鉛前，銅表面未清洗干凈
解決方法：
（1）采用小電流（0.3-0.5A/dm2）、瓦楞陰極板進行電解處理。
（2）嚴格控制熱熔時間
（3）加強鍍前清潔處理，必要時更換預浸液10%（V/V）HBF4.

7 問題：印制電路鍍層發白甚至有雪花狀斑紋
原因：
（1）錫含量高
（2）電流密度太大
解決方法：
（1）分析鍍液成份，并調整到正常值。
（2）適當降低電流密度。

8 問題：印制電路鍍層發暗并有明顯的結晶紋
原因：
（1）鉛含量太高
（2）電流密度太小
解決方法：
（1）分析鍍液成份，并調整到正常值。
（2）適當提高電流密度。

9 問題：印制電路基材起泡，分層或白斑
原因：
（1）熱熔溫度高
（2）熱熔前烘板不夠
（3）板材質量差
解決方法：
（1）適當降低熱熔溫度
（2）加強熱熔前烘板，排除潮氣。
（3）更換板材。

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