印制板大生產的技術和管理二

2、技術

2.1大生產的技術方向：4句話

厚板薄板多層板，小孔細線smt，板面尺寸做到24，企業運行ISO9000來管理。

一句話，厚板薄板多層板

厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機和大型程控通信機上的關鍵板，又稱背板（Backpanets）。設備上的其它板都靠這塊板作連接。其特點是：一般2.5，3mm以上，厚達半寸（12.5mm），板子尺寸大，孔徑公差要求嚴，機器自動插裝，有的背板不焊接，對插入的元件插拔力有嚴格要求，太大不行，太小也不行，孔內銅厚25um以上，一塊板幾千上萬個孔只要一二個孔不符合要求，則算報廢。我民族工業之花04機，06機，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的萬門程控機，還有世界各大電信公司AT＆T，西門子，NEC等公司的大型機，一臺機中需要好些這類雙面或多層厚板，有的機發展到要求30至40層印制板。內能批量生產出合格背板的印制板廠不多。

薄板：在攝像機，筆記本電腦，大哥大，BP機等高科技電子產品上，都用到了大量的薄型多層板。內不少合資獨資電子企業所需的這類板仍需在外采購。近兩年來席卷全球，發展十分迅速的則是超薄型多層板，PCMCIA卡（擴充功能電腦插板卡），這種卡本來著眼于筆記本電腦功能擴充上，現在這種卡的用途迅速擴大，什么IC卡，金屬卡，網絡卡，名堂很多，這種卡所用的是超薄型多層板，一般4、6、8層，每層0.1mm，孔徑0.25～0.3mm，雙面smt,4層板總厚0.4，6層板0.6，8層板0.8mm厚。這種超薄硬多層板的生產技術，成為全球印制板行業的新課題之一。

多層板：在海外作4層板已經是很成熟的技術了，批量大的訂單，兩焊盤間過二三根線，約200～250美元/平方米（1700～2100元/平方米），內工廠接過這種價，多數要虧本。隨著我改革開放的深入，各電子企業升級換代，印制板設計成多層板越來越多了。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的程控機，鄭州設計的04機絕大多數印制板都已換成四六層板。中人管理的廣東珠海多層板公司，東莞遠東多層板公司95年產量中70％以上都是生產多層板。很顯然，多層板是印制板工業中有影響和具生命力的門類，誰抓住了多層板，誰就占領了印制板市場。

二句話，小孔細線雙面smt

內外大的電子公司設計的線路板幾乎全是小孔，細線，smt，方焊盤。電腦，計算機，通信，儀表儀器無一例外，包括電子游戲機，傳真機，攝像機，大哥大，自動辦公用品的印制板。根據本人近兩年來在美、英、德、日等看過不少大型印制板廠，外雜志專論和結合本情，本人認為，在本世紀內，我大多數印制板廠的方向成品孔0.25～0.3mm，線寬間距0.1～0.2mm，雙面smt的雙面多層板，穩定一致的批量生產，能按時交得出貨，控制到這樣的能力基本上可滿足內外市場基本需求。當前印制板的明顯趨勢是：半導體和印制板技術的相互靠攏，相互滲透，相互緊密配合，提高密度降低成本，層數和成本的相互兼顧，小孔細線smt4～8層板仍將是電子工業的主流。

三句話：板面尺寸做到24

這里的24指英寸，即610mm。內外大批量生產雙面多層板的工廠，一定是大拼板生產的，作到610×460mm（24"×18"）拼版尺寸，便于工藝控制和管理，生產效率高。但要作到大拼板生產，需要在設備維護，工藝衛生，質量控制，系統管理等各個方面花大量的心血去調理。管理好的線路板廠，整潔整齊的環境同一間三星級賓館差不了多少，作底片、用底片、存底片的各個工序房間一年365天恒溫、恒濕、防塵。但目前內也只有少數幾間工廠能批量作到拼板尺寸24寸（610mm），許多工廠拼板尺寸稍大一點，底片對位不準，破焊盤，按現在的許多客戶標準，元件孔焊環至少要求0.05mm，任何一個焊盤破都是廢品。要形成規模，就必須作成大拼板生產。

四句話：企業運行ISO9000來管理

管理也是科學技術，“搞現代化，沒有現代化管理不可想像的”，這是江澤民總書記說的話。我們同行的廠長總經理越來越感覺到，有時候一個企業的管理比什么都重要?？渴裁垂芾?？靠系統管理，靠ISO9000際質量保證系統來管理。全球六七十個家都一字不漏地推廣使用ISO9000，表明這一套通用的際標準，是全球質量科學和管理技術的精華和結晶，建立并施行這個系統，才能確保企業的質量體系有效持久運行，使企業的任何質量活動有章可循，有法可依，不至于人員更換而亂作一團，使企業形成文件化，程序化，規范化。臺灣大印制板公司華通總經理吳健在我們公司介紹體會，他說：法、理、情能成功，情、理、法定失敗。他的總結很有哲理，印制板廠工序多而復雜，涉及多種學科，一天到晚加班，每天線上都有問題，每天出的問題都不一樣，管理技術人員像“滅火隊”一樣，一天到晚去有問題的地方“滅火”，十分辛苦。要想受罪少，就要搞ISO，要想活得好，更要搞ISO。搞好ISO9000是一個企業同際接軌，走向世界的基本標志。96年7月正式發布實施的ISO14000際環境管理標準，已引起世界各的普遍重視，各工業發達家已搶先行動，不少著名大企業已制定了相應措施，要求環境管理認證，我也應采取行動，避免環境壁壘造成的損失，力爭同工業發達家同步

2.2量產工藝方向

九個字：自動化、高檔次、大規模

●自動化：作多層板的內層板，顯影→時刻→退膜→黑化（全線）→迭層連成一線，自動地進入層壓機，在日本，我們看到這種難以想像到的自動化；鉆孔，本人在美看到22臺頭鉆機僅三個人完成，自動切割覆銅板，自動迭層上下銷釘，自動傳送迭層到各臺鉆機的鉆軸上，上下板鉆孔無人操作；電鍍線，上板、下板，電鍍全過程都由電腦給指令，全自動操作；多層板層壓，二三臺熱壓機同一臺冷壓機緊密配合組成全自動層壓系統，自動選板，傳送到熱壓機，仁厚傳送到冷壓機，形成由電腦控制幾乎無人操作的層壓系統。徹底改變小作坊或一工段一臺機的概念，省人省事，提高效率，并獲得穩定的產品質量，適應工業化大生產。

●高檔次：近年在全球形成規模量產的新工藝技術有：

直接電鍍。代替傳統的化學沉銅，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外人稱為這是印板工業多年來令人鼓舞的技術進步。預測5年后，直接電鍍技術的應用會超過傳統的化學沉銅。

液態光成像感光電阻。代替了熱固性絲印阻焊油墨，解決了高密度印制板表面阻焊不均勻，阻焊上焊盤，插頭與線路交界處阻焊不整齊等毛病。液態光成像感光阻焊在各個量產的雙面多層板廠中已得到了得心應手的應用。近年來從歐洲刮到亞洲東南亞的阻焊技術的簾涂阻焊（Curtaincoating），從浮石粉刷板開始，簾涂阻焊，預烘干，曝光顯影，形成完整的一條生產線，完整阻焊工藝的全過程。不少歐美的印制板訂單往往還硬性規定要使用這種簾涂阻焊油墨，否則不下訂單。
AOI和雙面smt。AOI即自動光學檢查系統，用來檢查多層板特別是六層以上的內層板開路短路及內層缺陷，改善多層板質量，提高生產效率，確保產品可靠性。對高密度雙面多層smt板，則需雙面同時測試外層開路短路。在量產的現代化印制板中，沒有AOI和雙面同時測試技術，客戶是不敢使用這些線路板的，一千塊板當中，有幾塊開路短路，自動插件裝配廠必定叫苦連天，甚至要求賠償元器件錢。眾所周知，元器件有的是很貴的，集成塊比板子本身要貴幾十倍，線路板廠實在賠不起。

CAM/CAD 十年前貼圖、照相而得到各種線路、阻焊字符工作底片，再手工編程，這類產前準備技術，今天幾乎都已被CAM/CAD所代替。在規模生產中，需要配備高速運算、有專用軟件的CAM工作站，有激光光繪設備的技術，以解決高密度多層板層間對位，線路清晰，并解決大拼板的工藝設計大數據量的處理，并可在同一工作站中作出鉆孔、外形、電性能測試夾具三種磁帶的同一公差精度問題。

還有：預涂助焊劑（preflux），化學浸鎳/金等表面涂覆工藝已大量用在攝像機、大哥大、BP機、PCMCIA卡等表面貼裝雙面多層板中。內外多層板量產的層壓技術多為使用無銷釘定位的Mass Lam法，可作到六、八、十、十二層板，代替四銷釘定位技術。半導體和印刷技術的相互靠攏、相互滲透以及相互緊密配合，使半導體的液體光刻膠技術應用到了線路板內層板的光成像上，提高了精度，降低了成本，為規模生產多層板開辟了更廣闊的前景等等。

以上這些，都屬于大生產上得到廣泛應用的新工藝技術。

● 大規模，日本和臺灣聯合在廣東興建總投資億美元投資的印制板廠，也是在廣東，已出現了一二十座月產萬平方米的雙面多層板廠，有一間香港廠稱近三年內單一廠房下要達到月產六萬平方米，成為亞洲數一數二的工廠。規模生產的需要，在廣東出現越來越多的從事印制板單一工序的專業公司，CAD/CAM公司、鉆孔公司、層壓公司、熱風整平公司等等，象雨后春筍般冒了出來，光是鉆孔公司估計已有近二十間，可惜這些新企業幾乎都是外資或私人開的。難怪外人稱，全世界的雙面板和四層生產會移至珠江三角洲。